Tech News : Honor Magic 8 Pro Air और Honor Magic 8 RSR Porsche Design स्मार्टफोन 19 जनवरी को चीनी मार्केट में लॉन्च होंगे, और अब तक इन डिवाइस से जुड़ी कई डिटेल्स ऑनलाइन सामने आ चुकी हैं। आज, इन आने वाले डिवाइस के कुछ नए फीचर्स ऑनलाइन शेयर किए गए हैं।
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Honor Magic 8 Pro Air स्मार्टफोन ऑनर सिकाडा विंग आर्किटेक्चर और एयरोस्पेस एल्यूमीनियम इंटीग्रेटेड मिड-फ्रेम के साथ आता है जो आसानी से मुड़ने और दबाव को झेल सकता है। कहा जाता है कि इसकी बॉडी पतली और हल्की है। यह डिवाइस कई फोकल लेंथ – 74mm, 46mm और 23mm को सपोर्ट करता है। यह डिवाइस क्वाड सिम और डुअल स्टैंडबाय को सपोर्ट करता है। इसमें eSIM और फिजिकल SIM दोनों का सपोर्ट मिलता है।
Magic 8 Pro Air में IP69+IP68 डस्ट और वॉटर रेजिस्टेंस है और यह 6 मीटर की गहराई तक वॉटरप्रूफ है। यह खुद से बनाए गए हाई-स्ट्रेंथ 7-सीरीज़ एल्यूमीनियम अलॉय और एयरोस्पेस-ग्रेड मटीरियल से बना है, जिसकी कुल बेंडिंग स्ट्रेंथ 100kg है। इस स्मार्टफोन में Honor Sound स्टीरियो डुअल स्पीकर होंगे।
Honor Magic 8 RSR की बात करें तो यह स्मार्टफोन आधिकारिक तौर पर स्नैपड्रैगन 8 एलीट जेन 5 SoC के साथ आएगा और इसमें 24GB LPDDR5X रैम मिलेगी। यह 23mm, 46mm, 50mm और 85mm कई फोकल लेंथ को भी सपोर्ट करता है।